12月7日下午-12月8日，2023年高工LED年會暨十五周年慶典在深圳機場凱悅酒店盛大舉行，來自LED產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)的數(shù)百位嘉賓歡聚一堂，共襄盛典。

中國 LED 行業(yè)發(fā)展迅猛，已經(jīng)成為世界上最大的 LED 生產(chǎn)和消費國。中國的 LED 行業(yè)涵蓋了 LED 芯片、封裝、應(yīng)用及相關(guān)設(shè)備等多個領(lǐng)域。萬福達(dá)與高工一起見證了和助力中國LED產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

萬福達(dá)已有近30年的歷史，是一家從事消費類電子、汽車、LED、新能源、半導(dǎo)體等行業(yè)智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)、專精特新小巨人企業(yè)，深圳市萬福達(dá)智能裝備有限公司是萬福達(dá)精密股份旗下全資子公司，下屬LED事業(yè)部及半導(dǎo)體事業(yè)部。萬福達(dá)智能裝備專注自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售Mini LED固晶機及半導(dǎo)體固晶機等設(shè)備。擁有固晶機相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)專利60多項，有完全自主研發(fā)及生產(chǎn)的驅(qū)動器、直線電機 、伺服電機等固晶機核心部件，以及自主研發(fā)的軟件系統(tǒng)及機器視覺處理算法等核心技術(shù)。

萬福達(dá)Mini LED背光產(chǎn)品主要有WFD8960B/WFD8966A/WFD8966L系列，固后位置精度XY：±15μm,但是我們在客戶端的實際表現(xiàn)為±10μm；固后角度精度θ：±1°,目前在這個精度的條件下，我們可實現(xiàn)兼容基板尺寸W：max500mm，L：600-1000mm（可定制1200mm） ，具備較好的兼容性，解決客戶多元化的需求。

萬福達(dá)Mini LED直顯產(chǎn)品主要有WFD8970B/WFD8916A/WFD8971A/WFD8976A/WFD8000A/WFD3000A等系列產(chǎn)品，WFD8970B是公司很多客戶正在使用的一款熱門設(shè)備，我們優(yōu)勢在于擁有較高且穩(wěn)定的固晶精度XYθ，可以做到同行領(lǐng)先的單機雙頭四擺臂全測產(chǎn)能80K/H，混打6次75K/H，我們可兼容到客戶的超微間距P0.3產(chǎn)品。WFD8916A通過3臺8970B組合，組合后實現(xiàn)六頭十二擺臂全測產(chǎn)能高達(dá)225K/H以上。WFD8971A面向Mini LED直顯客戶定制化的方向，兼容基板尺寸從W：max220mm，L：max260mm 擴展到W：max220mm，L：max380mm。WFD8976A基于無載板玻璃基產(chǎn)品的固晶 ，定制化機械手+雙料盒模塊，實現(xiàn)全自動化上、下料。WFD8000A配置新型高速高精度固晶平臺+新型高速高精度擺臂轉(zhuǎn)移邦頭，全測產(chǎn)能105K/H；擁有高速自動換晶環(huán)實現(xiàn)5S以內(nèi)換一次晶環(huán)；支持隨機自動生成非等間距或等間距的混打文件，也支持導(dǎo)入客戶端的混打文件。WFD3000A（巨量轉(zhuǎn)移）在保證現(xiàn)有設(shè)備的精度及穩(wěn)定性優(yōu)勢，公司不斷創(chuàng)新突破，提升設(shè)備的產(chǎn)能，用于0305、0408芯片量產(chǎn)產(chǎn)品的固晶，并且向下可兼容超小芯片（2mil以下），超微間距Micro LED產(chǎn)品的固晶。

萬福達(dá)Mini LED全自動固晶站生產(chǎn)線，我們常見的方式是串聯(lián)和并聯(lián)，串聯(lián)的話我們建議6臺以下使用，6臺以上大規(guī)模多機生產(chǎn)，我們建議使用并聯(lián)方式，并聯(lián)我們采用的18臺的組合，很好的解決錫膏適應(yīng)期的問題，同時減少基板的在線時間，如果出現(xiàn)單臺設(shè)備維護，不會影響整線其他設(shè)備生產(chǎn)，封閉式全自動基板輸送線體結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，易操作，易維護。

萬福達(dá)固晶機優(yōu)勢：1、設(shè)備擁有較高的固晶位置精度（固晶后位置精度在±10μm以內(nèi)）；2、設(shè)備擁有較高的固晶角度精度θ（固晶后角度精度小于±1°）；3、單機具備較高的有效產(chǎn)能，可減少人力物力投入，節(jié)省人工，節(jié)約占地面積。4、擺臂吸嘴可360°旋轉(zhuǎn)，根據(jù)客戶工藝要求，定制開發(fā)精確固晶算法，可處理異形產(chǎn)品的固晶，如：FPC焊盤呈C型分布，圓形分布，人字形分布等。5、可實現(xiàn)接近無頂針印的效果。6、設(shè)備支持兩種自動檢測芯片極性方法，借助底部視覺可以檢測出正面不易判斷極性的芯片。7、擁有高效率的混打工藝算法。

萬福達(dá)憑借雄厚的技術(shù)實力和優(yōu)秀的產(chǎn)品性能，榮獲“2023年度高工金球獎創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。在此感謝新老客戶對我司的支持，也感謝高工LED鼎力幫助和深情陪伴。

我們是封裝設(shè)備行業(yè)的新兵，卻能成為行業(yè)的標(biāo)兵。不畏艱辛，不懼詆毀，每次跌倒，就是成長和超越自我的機會，匠心成就品質(zhì)，用戶的滿意，就是我們最大的欣慰。未來，萬福達(dá)將繼續(xù)秉持“匠心鑄就品質(zhì)，質(zhì)量贏得市場”的經(jīng)營理念，堅定不移地走“專精特新”道路，以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，實現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展目標(biāo)！